标准编号:GB/T 13555-1992
标准名称:印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
英文名称:Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
发布部门:国家技术监督局
起草单位:广州电器科学研究所
标准状态:现行
发布日期:1992-07-08
实施日期:1993-04-01
标准格式:PDF
内容简介
箔;铜;薄膜;挠性;聚酰胺;金属覆层;印制电路
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