标准搜索:

YS/T 606-2006 固化型银导体浆料

标准编号:YS/T 606-2006
标准名称:固化型银导体浆料
英文名称:Curable silver conductive paste
发布部门:中华人民共和国国家发展和改革委员会
起草单位:贵研铂业股份公司
标准状态:现行
发布日期:2006-05-25
实施日期:2006年12月1日
标准格式:PDF
内容简介
本标准规定了固化型银导体浆料的要求,试验方法,检验规则和标志,包装,储存及订货单内容等。
本标准适用于膜片开关用银浆料,碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固后化型银导体浆料。
下载地址


下载地址②

上一篇:YS/T 580-2006 制表用纯钛板材
下一篇:YS/T 607-2006 钌基厚膜电阻浆料