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YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料

标准编号:YS/T 604-2006
标准名称:金基厚膜导体浆料
英文名称:Gold based thick film conductor pastes
发布部门:中华人民共和国国家发展和改革委员会
起草单位:贵研铂业股份有限公司
标准状态:现行
发布日期:2006-05-25
实施日期:2006年12月1日
标准格式:PDF
内容简介
本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求,试验方法,检验规则及标志,包装,运输,储存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路,传感器等器件用的金基厚膜导体浆料。
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