标准编号：YS/T 819-2012
标准名称：电子薄膜用高纯铜溅射靶材
英文名称：High-purity sputtering copper target used in electronic film
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：宁波江丰电子材料有限公司
标准状态：现行
发布日期：2012-11-07
实施日期：2013年3月1日
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）内容。
本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材。
本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材。
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