标准编号：SJ/T 11104-2016
标准名称：金电镀层规范
英文名称：Secification for electrodeposited gold coatings
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：中国电子科技集团公司第十四研究所
标准状态：现行
发布日期：2016-01-15
实施日期：2016-06-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了金电镀层分类、要求、测试方法、质量评定程序和订购资料。
本标准适用于电子工程中要求的金电镀层。
本标准不适用于集成电路外壳、封装壳体中要求的金电镀层。
本标准适用于电子工程中要求的金电镀层。
本标准不适用于集成电路外壳、封装壳体中要求的金电镀层。
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