标准编号:SJ/T 2709-2016
标准名称:印制板组装件温度测试方法
英文名称:Methods of measurement for temperature of printed board assemblies
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
起草单位:广州市安旭特电子有限公司、安捷利电子科技(苏州)有限公司
标准状态:现行
发布日期:2016-10-22
实施日期:2017-01-01
标准格式:PDF
内容简介
本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。
本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。
本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。
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