标准编号：SJ 20882-2003
标准名称：印制电路组件装焊工艺要求
英文名称：Requirement for soldering technology of PCB assembles
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所
标准状态：现行
发布日期：2003-12-15
实施日期：2004-03-01
标准格式：PDF
内容简介
SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求;
印制电路组件装焊工艺要求 SJ 20882-2003
印制电路组件装焊工艺要求 SJ 20882-2003
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