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SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法

标准编号:SJ/T 11702-2018
标准名称:半导体集成电路 串行外设接口测试方法
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
起草单位:
发布日期:2018-02-09
实施日期:2018-04-01
标准状态:现行
标准格式:PDF
文件大小:6.15 MB
内容简介
本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。
本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。
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