标准编号：T/ZZB 0594-2018
标准名称：硅片用电镀金刚石切割线
英文名称：Electroplated diamond wire for silicon chips
发布部门：浙江省品牌建设联合会
起草单位：浙江东尼电子股份有限公司、惠丰钻石科技股份有限公司、汇富贸易有限公司、湖州师范学院、湖州电子信息化学会
标准状态：现行
发布日期：2018-10-12
实施日期：2018-10-31
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了硅片用金刚石切割线的术语和定义、产品规格、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量承诺。
本标准适用于标称直径为0.065 mm、0.060 mm、0.055 mm的硅片用电镀金刚石切割线（以下简称金刚石切割线）。
本标准适用于标称直径为0.065 mm、0.060 mm、0.055 mm的硅片用电镀金刚石切割线（以下简称金刚石切割线）。
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