标准编号：T/JSSIA 0004-2017
标准名称：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
英文名称：Outline Dimensions of Wafer Level Chip Scale Package
发布部门：江苏省半导体行业协会
起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
标准状态：现行
发布日期：2017-09-29
实施日期：2017-10-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验
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