- T/NXCL 010-2021 低温固化型银导体浆料
2021年11月18日 ... 本文件规定了低温固化型银导体浆料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存。本文件适用于薄膜开关及柔性印刷电路用银
- T/NXCL 009-2021 铍化学分析方法 铁、铝 、铬、铜、锰、镍、镁、锌、铅 和硅含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
2021年11月18日 ... 金属铍具有质量轻、高强度、高比刚度和优异的尺寸稳定性,且热膨胀系数低、导热性能良好等诸多优良特征,是国防和航空航天惯性导航系统、飞行
- T/NXCL 008-2021 电子工业用银粉
2021年11月18日 ... 本文件规定了电子工业用银粉的分类、技术要求、试验方法、组批混料规则、检验规则和包装、标志、运输、贮存。确定了本标准适用的银粉范围、分
- T/NXCL 007-2021 硅基钡系微合金孕育剂
2021年11月18日 ... 多元合金孕育剂是一种典型的催化反应剂,在铸造溶液中按比例添加可促进石墨化,减少白口倾向,改善石墨形态和分布状况,增加共晶团数量,细化
- T/NXCL 006-2021 高纯铍化学分析方法 铁、铬、镁、铜、铝 、锰、镍、锌和银 含量的测定 电感耦合等离子体质谱法
2021年11月18日 ... :1 方法提要 ????试料经盐酸和硝酸溶解后,铁、铬、铝以钪为内标,在碰撞/反应池工作模式下测定其同位素的信号强度;镁、铜、锰、镍、锌和银以铑
- T/NXCL 005-2021 铍青铜铸造和加工制品显微组织检测方法
2021年11月18日 ... 铍青铜是一种含铍铜基合金,具有高强度、高硬度、高弹性极限、高疲劳极限,同时又具有高耐磨性、耐腐蚀性、无磁性、无冲击火花的特点。高端产
- T/NXCL 004-2021 旋转硅靶材
2021年11月18日 ... 本文件规定了旋转硅靶材的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规格、和标志、包装、运输、贮存等方面的内容。其中技术要求包括基本要求、材
- T/NXCL 003-2021 平面硅锗靶材
2021年11月18日 ... 本文件规定了大尺寸环形硅锗靶材的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规格、标志、包装、运输、贮存等方面的内容。其中技术要求包括基本要
- T/NXCL 002-2021 常压烧结碳化硅陶瓷防弹材料
2021年11月18日 ... 本文件规定了常压烧结碳化硅陶瓷防弹材料的定义、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存。确定了本文件适用的常压烧结碳化硅
- T/NXCL 001-2021 精细陶瓷用亚微米碳化硅微粉
2021年11月18日 ... 本文件规定了精细陶瓷用亚微米碳化硅微粉的定义、技术要求、试验方法、理化指标、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存。确定了本标准
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