2022年1月1日 ... 本标准规定了采用x射线二维和三维成像技术对军用印制板进行无损检测的一般要求、设备要求、检测过程及检测报告等内容。本标准适用于军用印制板

2022年1月1日 ... 本标准规定了军用印制板制造全过程可追溯性控制的内容、方法、阶段管控要求、特殊流转管控要求等。本标准适用于军用印制板制造全过程的追溯控制。

2022年1月1日 ... 本标准规定了频域测试军用印制板高速电路信号传输损耗的方法。本标准适用于军用印制板高速电路信号传输损耗的测试。

2022年1月1日 ... 本标准规定了军用印制板背钻加工的工艺准备、首件制备、生产过程和检验等控制要求。本标准适用于军用印制板背钻加工工艺。

2022年1月1日 ... 本标准规定了三维异构集成细间距微凸点制作工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及三维异构集成细间距微凸点制作工艺的典

2022年1月1日 ... 本标准规定了高密度功能基板混合多层集成工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要以及典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等内容

2022年1月1日 ... 本规范规定了大功率半导体激光器芯片〔以下简称芯片）的要求、质量保证规定、交货准备、说明事项等内容。本规范适用于输出光功率（包括及以上

2022年1月1日 ... 本标准规足了微电子封装陶瓷外壳的布线延迟日寸间、电感、单端阻抗、差分阻抗、串扰、引线问电容和引线负载电容、引线电阻、地和电源阻抗等高

2022年1月1日 ... 本标准规足了军工电子装备灰而组装过程的数据采集范围、采集方法、采集内容等采集要求和管理要求。

2022年1月1日 ... 本标准规定了印制电路板组装件应变测试的通用要求、测试时机、测试系统、测试流程和方法。本标准适用于刚性印制电路板组装件静态应变测试。