2020年2月10日 ... 本标准规定了微波组件产品中元器件引线搪锡的环境、材料、设备和操作方法、检验等要求。本标准适用于微波组件产品中元器件引线搪锡的操作和检验。

2020年2月10日 ... 本标准规定了微波组件产品中元器件引线成形的环境、材料、设备和工艺方法、检验等要求。本标准适用于微波组件产品中元器件引线成形的操作和检验。

2020年2月10日 ... 本标准规定了半导体芯片产品(以下简称芯片)处理、包装和贮存操作时的洁净区环境、人员着装、操作工具要求，并规定了对芯片加工过程、包装和贮存

2020年2月10日 ... 本规范规定了制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件(以下简称陶瓷连接件)生产、交付、质量和可靠性保证的通用要求。本规范适用于制冷型红外焦平面探

2020年2月10日 ... 本规范规定了WXY0812-06型数控移相器芯片(以下简称芯片)的全部要求。

2020年2月10日 ... 本规范规定了WXF0812-P19型驱动放大器芯片(以下简称芯片)的全部要求。

2020年2月10日 ... 本规范规定了WXF0812-P41型功率放大器芯片(以下简称芯片)的全部要求。

2020年2月10日 ... 本标准规定了在开磁路中永磁材料与永磁体的可逆温度系数、不可逆损失、最高工作温度的测量方法。本标准适用于开磁路中各类永磁材料以及永磁体

2020年2月10日 ... 本规范规定了平行缝焊机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于可伐、不锈钢等金属管壳平行缝焊工艺设备的

2020年2月10日 ... 本规范规定了选择性喷射涂覆机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于印制电路板组装件三防保护用选择性喷