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GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

标准编号:GB 51291-2018
标准名称:共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
英文名称:Design criterion for co-fired ceramic hyhrid circuit suhstrate manufactory
发布部门:中华人民共和国住房和城乡建设部 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国电子科技集团公司第二研究所、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司等
标准状态:现行
发布日期:2018-03-16
实施日期:2018-11-01
标准格式:PDF
内容简介
本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。
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