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2022年1月14日 ... 本标准规定了军用集成电路陶瓷封装金丝键合工艺(以下简称金丝键合工艺)的一般要求和对原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本

2022年1月14日 ... 本标准规定了集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路硅芯片用胶材料粘接到陶瓷管壳的工艺，也适用于

2022年1月14日 ... 本标准规定了军用集成电路圆片砂轮划片工艺的一般要求和划片工艺所使用的原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于12

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2022年1月14日 ... 本标准规定了集成电路陶瓷封装键合前检验的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路陶瓷封装引线键合前的芯片、外壳及键合丝的检验。

2022年1月14日 ... 本规范规定了CdS-N-T型红外/紫外双色探测用镉化福单晶片的要求、质量保证规定、交货准备等。本规范适用于CdS-N-T型红外/紫外双色探测用硫化镉单晶片(

2022年1月14日 ... 本规范规定了GaN-SI型半绝缘氮化镓单晶片的要求、质量保证规定、交货准备等。本规范适用于GaN-SI型半绝缘氮化镓单晶片(以下简称氮化镓单晶片)。