标准编号：SJ 21451-2018
标准名称：集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求
英文名称：Integrated circuit ceramic package- Technical requirement for wafer-sawing process
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
标准状态：现行
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了军用集成电路圆片砂轮划片工艺的一般要求和划片工艺所使用的原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。
本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路硅圆片(不含带凸点圆片)砂轮划片工艺(以下简称划片工艺)。
本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路硅圆片(不含带凸点圆片)砂轮划片工艺(以下简称划片工艺)。
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