标准编号：YS/T 614-2006
标准名称：银钯厚膜导体浆料
英文名称：Sliver palladium thick film conductor paste
发布部门：中国有色金属工业协会
起草单位：贵研铂业股份有限公司
标准状态：现行
发布日期：2006-05-25
实施日期：2006年12月1日
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求，试验方法，检验规则和标志，包装，运输，储存及订货单内容等。
本标准适用于厚膜混合电路，分立器件用银钯导体浆料。
本标准适用于厚膜混合电路，分立器件用银钯导体浆料。
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