标准编号：BS EN 60749-20-2009
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合...
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
发布部门：
起草单位：BSI
标准状态：现行
发布日期：2010-01-31
实施日期：2010-01-31
标准格式：PDF
内容简介
气候试验;元件;破坏试验;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境试验;集成电路;机械试验;抗湿;塑料;半导体器件;半导体;表面安装设备;耐钎焊温度;表面安装;表面安装装置;试验;热稳定性
下载地址