标准名称：SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法
标准格式：PDF
标准大小：245.20 KB
标准状态：现行
推荐等级：★★★★
授权方式：免费下载
解压密码：www.biaozhuns.com
更新日期：2011年11月13日
内容简介
SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法
下载地址
SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法
上一篇：SJ 20635-1997 半绝缘砷化镓剩余杂质浓度微区试验方法
下一篇：SJ 20637-1997 电子陶瓷用氮化铝粉规范
标准目录
下载排行
- SJ/T 11364-2014 电子电气产品有害物质限制使用标识要求
- SJ/T 11141-2012 LED显示屏通用规范
- SJ 20659-1998 空降兵定向通信系统指挥电台通用规范
- SJ 20673-1998 军用电磁屏蔽橡胶衬垫材料通用规范
- SJ/T 11408-2009 软件构件 图形用户界面图元构件描述规范
- SJ 20893-2003 不锈钢酸洗与钝化规范
- SJ 20862-2003 中长波战术电台通用规范
- SJ 20820.8-2002 信息技术 小计算机系统接口(SCSI)-3基本命令层 第8部分 机箱服务命令集
- SJ 20624-1997 军用方舱升降机构通用规范
- SJ/T 10817-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1054型TTL4路2－2－2－2输入与或非门(可
推荐内容
- SJ 20059-1992 半导体分立器件 3DG111型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
- SJ 20839-2002 长波地波传输信道计算方法
- SJ/T 11727-2018 便携式显示设备图像质量测量方法
- SJ/Z 21350-2018 掺铈硅酸盐闪烁晶体设计指南
- SJ 20767-1999 电气和纤维光学开关的包装通用规范
- SJ 21494.14-2020 军工电子行业安全生产标准化要求 第14部分 火工品科研生产
- SJ 20150-1992 电容器用铝金属化聚丙烯薄膜规范
- SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求
- SJ 21058-2016 WXF0812-P41型功率放大器芯片规范
- SJ/T 1826-2016 半导体分立器件 3DK100型NPN硅小功率开关晶体管详细规范