标准编号：QJ 3173-2003
标准名称：航天电子电气产品再流焊接技术要求
英文名称：Reflow soldering technical requirements for space electron element
发布部门：
起草单位：中国航天科技集团公司五院第五○四研究所
标准状态：现行
发布日期：2003-12-01
实施日期：2003-12-01
标准格式：PDF
内容简介
QJ 3173-2003 航天电子电气产品再流焊接技术要求;
航天电子电气产品再流焊接技术要求 QJ 3173-2003
航天电子电气产品再流焊接技术要求 QJ 3173-2003
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