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YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝

标准编号:YS/T 678-2008
标准名称:半导体器件键合用铜丝
英文名称:Copper wire for semiconductor lead bonding
发布部门:中华人民共和国国家发展和改革委员会
起草单位:贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司
标准状态:现行
发布日期:2008-03-12
实施日期:2008-09-01
标准格式:PDF
内容简介
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝。
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