标准编号：SJ/T 11584-2016
标准名称：锡球规范
英文名称：Specification for solder ball
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：上海新华锦焊接材料科技有限公司
标准状态：现行
发布日期：2016-01-15
实施日期：2016-06-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。
本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。
本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。
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