标准编号：SJ/T 11703-2018
标准名称：数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
标准状态：现行
标准格式：PDF
文件大小：3.39 MB
内容简介
本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间，测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。
本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适用于多种逻辑系列产品。
本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适用于多种逻辑系列产品。
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