标准编号:SJ/T 11705-2018
标准名称:微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
起草单位:
发布日期:2018-02-09
实施日期:2018-04-01
标准状态:现行
标准格式:PDF
文件大小:2.40 MB
内容简介
本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。
本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异,并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。
本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异,并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。
下载地址