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DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范

标准编号:DB44/T 1350-2014
标准名称:高速电路用覆铜箔层压板技术规范
英文名称:Technical specification for copper clad laminates for high speed circuits
发布部门:广东省市场监督管理局
起草单位:广东生益科技股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、广东正业科技股份有限公司、威凯检测技术有限公司、工业和信息化部电子第五研究所
标准状态:现行
发布日期:2014-04-18
实施日期:2014-07-18
标准格式:PDF
内容简介
DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范;
高速电路用覆铜箔层压板技术规范 DB44/T 1350-2014
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