标准编号：HB 20056.7-2011
标准名称：锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第7部分：电位滴定法测定硫酸含量
英文名称：Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 7:Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：北京航空材料研究院、205厂
标准状态：现行
发布日期：2011-07-19
实施日期：2011-10-01
标准格式：PDF
内容简介
本部分规定了采用电位滴定法测定电镀锡一铭合金溶液中硫酸含量的原理、试剂、仪器、分析步骤及分析结果的计算。
本部分适用于电镀锡一铭合金溶液中硫酸含量的测定。
本部分适用于电镀锡一铭合金溶液中硫酸含量的测定。
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