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DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法

标准编号:DB34/T 3365-2019
标准名称:印制电路板可焊性测定 边浸法
发布部门:安徽省市场监督管理局
起草单位:安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术有限公司、铜陵市超远科技有限公司。
发布日期:2019-07-01
实施日期:2019-09-01
标准状态:现行
标准格式:PDF
文件大小:143.53 KB
内容简介
本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报
告。
本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定,不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测
定。
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