标准编号：SJ 21068-2016
标准名称：微波组件粘固、灌封工艺技术要求
英文名称：Technical requirerr}ents for bonding and encapsulation of microwave assembly
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
标准状态：现行
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了微波组件产品内部元器件、原材料、零部件粘固的环境、材料、设备和工艺方法、检验等要求，以及产品内部腔体灌封的环境、材料、设备和工艺方法、检验等要求。
本标准适用于微波组件产品的粘固、灌封操作和检验。
本标准适用于微波组件产品的粘固、灌封操作和检验。
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