标准编号：YS/T 26-2016
标准名称：硅片边缘轮廓检验方法
英文名称：Test methods for edge contour of silicon wafers
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：洛阳单晶硅集团有限责任公司、有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司
标准状态：现行
发布日期：2016-07-11
实施日期：2017-01-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了硅片边缘轮廓（包含切口)的检验方法。
本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓（包含切口)，砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。
本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓（包含切口)，砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。
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