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T/CEMIA 022-2019 多层布线用金导体浆料规范

标准编号:T/CEMIA 022-2019
标准名称:多层布线用金导体浆料规范
英文名称:Gold conductor paste for multilayer wiring
发布部门:中国电子材料行业协会
起草单位:西安宏星电子浆料科技股份有限公司
标准状态:现行
发布日期:2019-09-25
实施日期:2019-12-25
标准格式:PDF
内容简介
本标准规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。
本标准适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成,满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)。
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