标准编号：HG/T 5606-2019
标准名称：导热灌封胶
英文名称：Thermally conductive potting sealant
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：中蓝晨光化工研究设计院有限公司、成都硅宝科技股份有限公司、广州市白云化工实业有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司、北京天山新材料技术有限公司、上海康达化工新材料股份有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、辽宁吕氏化工(集团)有限公司
标准状态：现行
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶,主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。
本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶,主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。
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