标准编号：T/ZZB 1718-2020
标准名称：半导体封装用键合金丝
英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package
发布部门：浙江省品牌建设联合会
起草单位：浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司
标准状态：现行
发布日期：2020-09-30
实施日期：2020-10-30
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。
本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。
本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。
下载地址