标准编号：T/SBX 021-2019
标准名称：激光芯片自动划片裂片操作规程
发布部门：石家庄市标准化协会
起草单位：河北圣源光电股份有限公司、河北圣昊光电科技有限公司、深圳市盛世智能装备有限公司、华能左权煤电有限责任公司
发布日期：2019-11-25
实施日期：2019-12-15
标准状态：现行
标准格式：PDF
文件大小：318.87 KB
内容简介
本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。
本规范适用于划裂工艺。
本规范适用于划裂工艺。
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