标准编号：T/ZZB 2017-2020
标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
英文名称：Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
发布部门：浙江省品牌建设联合会
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院
标准状态：现行
发布日期：2020-12-30
实施日期：2021-01-30
标准格式：PDF
内容简介
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。
本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
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