标准编号：SJ/T 11390-2019
标准名称：无铅焊料试验方法
英文名称：Test method for lead-free solders
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：广州汉源新材料股份有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北京朝铂航科技有限公司、浙江亚通焊材有限公司、北京康普锡威科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院）、厦门市及时雨爆料有限公司、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会
标准状态：现行
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展率、润湿性、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45°拉伸、片式元件焊点剪切和包芯锡丝飞溅的试验方法。
本标准适用于锡基无铅焊料。
本标准适用于锡基无铅焊料。
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