SJ/T 11392-2019 无铅焊料 化学成分与形态

标准编号：SJ/T 11392-2019

标准名称：无铅焊料 化学成分与形态

英文名称：Lead-free solders-Chemical compositions and forms

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部

起草单位：昆山成利焊锡制造有限公司、北京朝铂航科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市兴鸿泰锡业有限公司、北京康普锡威科技有限公司、广州汉源新材料股份有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、浙江亚通焊材有限公司、杭州友邦焊锡材料有限公司、广东中实金属有限公司、亿铖达焊锡制造（昆山）有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公司、广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院）、浙江强力控股有限公司、云南锡业锡材有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、厦门市及时雨焊料有限公司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室）、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会

标准状态：现行

发布日期：2019-12-24

实施日期：2020-07-01

标准格式：PDF