标准编号：T/SZMES 3-2021
标准名称：薄膜应力测定 基片弯曲法
英文名称：Determination of the film stress—Substrate curvature method
发布部门：深圳市机械工程学会
起草单位：深圳职业技术学院、天津职业技术师范大学、深圳市速普仪器有限公司、深圳大学、深圳市机械工程学会、深圳领威科技有限公司、广东省标准化研究院
标准状态：现行
发布日期：2021-05-28
实施日期：2021-06-01
标准格式：PDF
内容简介
本文件规定了基于基片弯曲法的薄膜应力测定的术语和定义、测量原理、测量仪器、试样要求、测量条件、参数的确定、测量、薄膜应力计算及试验报告。本文件适用于基于基片弯曲法的薄膜应力测定。
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