标准编号：T/ICMTIA SM006-2021
标准名称：集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片
发布部门：中关村集成电路材料产业技术创新联盟
起草单位：上海新昇半导体科技有限公司，武汉新芯集成电路制造有限公司，上海华力微电子有限公司
发布日期：2021-05-31
实施日期：2021-07-30
标准状态：现行
标准格式：PDF
文件大小：420.31 KB
内容简介
本文件规定了直径300mm、P/P-型、(100)晶向规格的硅外延片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书。
本文件适用于集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片。
本文件适用于集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片。
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