标准编号：T/CWAN 0005-2021
标准名称：整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
英文名称：Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
发布部门：中国焊接协会
起草单位：南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司
标准状态：现行
发布日期：2021-06-10
实施日期：2021-08-01
标准格式：PDF
内容简介
本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。
本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。
本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。
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