标准编号：T/ZZB 2541-2021
标准名称：无铅焊锡膏
英文名称：Lead-free solder paste
发布部门：浙江省品牌建设联合会
起草单位：浙江强力控股有限公司、永康市德润有色金属有限公司、宁波银羊焊锡材料有限公司、温州佳合标准化信息技术事务所
标准状态：现行
发布日期：2021-09-13
实施日期：2021-10-13
标准格式：PDF
内容简介
本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。
本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。
本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。
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