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T/GBG 0002-2018 LED照明标准光组件接口与性能要求: 2016封装器件

标准编号:T/GBG 0002-2018
标准名称:LED照明标准光组件接口与性能要求: 2016封装器件
发布部门:广东省半导体光源产业协会
起草单位:广东省科学技术厅、广东省半导体照明产业联合创新中心、广东省标准化研究院、中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、国家半导体照明工程研发及产业联盟、广东产品质量监督检验研究院、晶科电子(广州)有限公司、国星光电股份有限公司、佛山电器照明股份有限公司、广州市鸿利光电股份有限公司、木林森股份有限公司、广东德豪润达电气股份有限公司、广东昭信企业集团有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、TCL集团股份有限公司、广东三雄极光照明股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、东莞勤上光电股份有限公司、深圳市九洲光电科技股份有限公司、鹤山市银雨照明有限公司、广东国晟投资有限公司、广州光为照明科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、中山鸿宝电业有限公司、深圳市长运通光电技术有限公司、北京大学深圳研究生院、佛山市中山大学研究院
发布日期:2018-10-10
实施日期:2018-12-10
标准状态:现行
标准格式:PDF
文件大小:526.71 KB
内容简介
本标准规定了满足LED照明标准光组件认定条件的2016封装器件(在本标准文中简称为“LED器件”)的接口与性能要求。
本标准包括术语和定义、接口、基本性能与应用性能。
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