标准编号：SJ/T 10454-2020
标准名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
英文名称：Dielelectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
标准状态：现行
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
下载地址