标准编号：SJ 21242-2018
标准名称：晶圆凸点电镀设备通用规范
英文名称：General specification for wafer bump electro-plating platform
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所
标准状态：现行
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准格式：PDF
内容简介
本规范规定了晶圆凸点电镀设备的通用要求、质量保证规定和交货准备。
本规范适用于晶圆凸氨电镀设备(以下简称设备）的设计、生产、检验和验收。
本规范适用于晶圆凸氨电镀设备(以下简称设备）的设计、生产、检验和验收。
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