标准编号：SJ 21269-2018
标准名称：微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求
英文名称：Technical requirements for pasting solder on PCB of microwave assembly
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
标准状态：现行
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了微波组件印制板焊膏印刷有关的漏板开孔和焊膏印刷的工艺参数设置等工艺技术要求和检验要求。
本标准适用于微波组件用的敷铜类印制板上印刷焊膏的工艺过程和检验。
本标准适用于微波组件用的敷铜类印制板上印刷焊膏的工艺过程和检验。
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