标准编号：SJ 21564-2020
标准名称：军工电子装联粘固工艺要求
英文名称：Process requirements for adhesive bonding of military electronics assembly
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第三十六研究所
标准状态：现行
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了军工电子装联粘固工艺的一般要求和粘固准备、胶粘剂配制、粘固、固化、清理、检验等详细要求。
本标准适用于军工电子装联过程中的粘固工艺。
本标准适用于军工电子装联过程中的粘固工艺。
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