标准编号：SJ/T 11761-2020
标准名称：200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
英文名称：Specifiction for tool load port used for wafer of less than or equal to 200 mm diameter
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备(上海)有限公司、秦皇岛视听机械研究所、东莞市中镓半导体科技有限公司、北京京仪自动化装备技术有限公司、北京七星华创电子股份有限公司
标准状态：现行
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。
本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。
本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。
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