标准编号：T/CWAN 0031-2021
标准名称：软钎焊膏试验方法
英文名称：Test methods for soldering paste
发布部门：中国焊接协会
起草单位：哈尔滨工业大学、哈尔滨焊接研究院有限公司、郑州机械研究所有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、浙江亚通焊材有限公司、亿铖达科技（江西）有限公司、厦门市及时雨焊料有限公司
标准状态：现行
发布日期：2021-12-29
实施日期：2022-02-01
标准格式：PDF
内容简介
本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的试验方法，包括合金化学成分、合金粉末形状、尺寸及分布、合金粉末及软钎剂的含量、焊膏稳定性、粘度、粘附性、塌陷试验、锡珠试验、润湿性、扩展率、铜腐蚀试验、铜镜试验、表面绝缘电阻、电化学迁移试验、存储寿命测试、干燥度（胶粘性）。
本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。
本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。
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