标准编号：SJ 21403-2018
标准名称：微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求
英文名称：Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the manufacturing process of glass insulator
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
标准状态：现行
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了微电子封装金属外壳用玻璃绝缘子制备工艺的对人员、环境、安全等一般要求和对工艺流程、工艺准备、工艺过程、检验、标识、转运和贮存等详细要求。
本标准适用于微电子封装金属外壳压制型和拉制型玻璃绝缘子制备工艺。
本标准适用于微电子封装金属外壳压制型和拉制型玻璃绝缘子制备工艺。
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