标准编号：SJ 21085-2016
标准名称：刚性多层印制板用粘结片规范
英文名称：Specification for bonding sheet use in the fabrication rigid multilayer printed circuit boards
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
标准状态：现行
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
标准格式：PDF
内容简介
本规范规定了刚性多层印制板用粘结片(以下简称粘结片)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。
本规范适用于刚性多层印制板用半固化（固化到B阶段）粘结片（又称预浸材料）。
本规范适用于刚性多层印制板用半固化（固化到B阶段）粘结片（又称预浸材料）。
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