标准编号：SJ 21153-2016
标准名称：微波组件芯片安装工艺技术要求
英文名称：Technical requirements for die attaching technology of microwave assembly
发布部门：国家国防科技工业局
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
标准状态：现行
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
标准格式：PDF
内容简介
本标准规定了微波组件芯片安装工艺的环境、材料、设备、工艺方法、检验等要求。
本标准适用于微波组件芯片的粘结和共晶焊工艺。
本标准适用于微波组件芯片的粘结和共晶焊工艺。
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